Инновационное предложение по проблеме

Разработана методика диагностики тонких пленок для микроэлектроники, основанная на современных представлениях о деградации нанокристаллических материалов при различных внешних воздействиях. Предлагаемый метод сочетает анализ Фурье и вейвлет спектра, фрактальный и др. анализы изображений, получаемых с помощью оптического, электронного или сканирующего зондового микроскопов. Применение данной методики позволяет с высокой достоверностью осуществлять отбраковку интегральных схем на любой стадии производства.

В результате внедрения данной инновации будет получен не только экономический эффект, заключающийся в увеличении прибыли от производства в связи с уменьшением процента брака, но и эффект социальный, который проявится в следующем: конечный потребитель будет получать более качественные интегральных схемы, что повысит уровень доверия к производителю.

Достоинства

Ø Значительное снижение себестоимости изготавливаемых микропроцессоров.

Ø Повышение качества выпускаемых интегральных схем.

Ø Разработанная методика может использоваться для фильтрации и анализа изображений, получаемых с помощью различных датчиков видеоинформации.

Ø Высокая степень автоматизации процесса, дружественный интерфейс программного обеспечения.

Принято выделять два вида инноваций: продуктовую и процессную. Продуктовая инновация охватывает внедрение новых или усовершенствованных продуктов. Поэтому продуктовые инновации подразделяют на два вида:

Ø базисная продуктовая инновация;

Ø улучшающая продуктовая инновация.

Процессная инновация представляет собой освоение новых форм и методов организации производства при выпуске новой продукции. При этом имеется в виду, что выпуск новой продукции можно организовать при имеющейся технологии, оборудовании, энергетических ресурсах и при использовании традиционных методов организации производства и управления.

На мой взгляд, очевидно включение нашей инновационной методики в разряд процессных.